【ご案内】JISSO スクール2025 -7/1~9/30開催
JISSO スクール2025『実装基礎コース:Webでのe-ラーニング』
必見!! 今話題の半導体中工程、後工程にご興味をお持ちの皆様、リスキリングに挑戦する皆様
近未来、社会や生活様式が大きく変わろうとしています。
IoT、AI、VR、AR等々で自動運転、EVや遠隔医療、ウエアラブル健康管理、メタバースなどなどの話題が日々賑わっています。
電子機器はますます高機能化、高速化、高信頼性が求められます。
そのハードウエアが目的の性能を発揮するための要素として半導体、筐体なども含む電子部品、駆動ソフトウエア、そしてこれらを組み立てる実装技術があり、どれ一つも劣っていることは許されません。
さらに大量のデータを高速で処理する半導体の進展や限界に従い、実装技術がカバーしていく必要があります。
この技術全体の基礎要素を俯瞰し、自分の業務の位置づけを考察する手助けになるように、昨年まで好評を得た「JISSOスクール2022-2023実装基礎コース」に、そのアップデートとして「JISSOスクール2024-2025」を加えました。コース内容は最近の技術解説や基礎コースの知識をさらに深める学習を意図しております。
e-ラーニング形式により時間・場所を選ばず学習でき、テキストは後々まで参考書として活用できます。実装の「今」を知る社内教育用としてもご活用下さい。
【主催】よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
【後援】国立大学法人横浜国立大学（YNU）
【協力】シークスエレクトロニクス株式会社、株式会社メイコー
【協賛】(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）
化学工学会エレクトロニクス部会
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（C‐NET）
（一社）日本電子回路工業会（JPCA）
（地独）神奈川県立産業技術総合研究所電子技術部（KISTEC）
(後援協賛予定も含まれています)
【運営担当】 特定非営利活動法人 ＹＵＶＥＣ
【開講期間】 2025年7月1日(火)〜2024年9月30日（火）
この期間、パソコン、タブレット、スマホでいつでもどこでも自由に学べます。
【受講料(税込)】 一般15,000円、YJC正会員および協賛団体会員10,000円、学生5,000円
【申込み】下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
ご登録お願いします。
お申込みフォーム
※アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛ご送信下さい。
氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、mailアドレス、協賛団体 or YJC/YUVEC
※ 申込み期間：2025年6月2日（月）～9月26日（金）
（開講期間中は受付できますが、手続きと受講時間をご考慮願います）
※ 受講方法：お申込み、ご入金確認後サイトログインパスワードを
メールでお知らせします。
応募ビラ ⇐ こちらの応募ビラもご参考に願います
(閲覧・ダウンロード可）
※講座概要など詳しくはYJCサイト JISSOスクール2025 のトップページを
ご参照下い。
【カリキュラム】2本立てのカリキュラムです。同じ講師の方がアップデート
されているので、順番に視聴されるのがお勧めです。
①基礎知識として実装の流れを学べるカリキュラム（2022年以降継続）が
視聴できます！ 基礎講座 S1～S9
| 講座No | タイトル | 講師 |
| S1 | 実装の重要性 | YJC理事長（横浜国大教授） 羽深 等 |
| S2 | エレクトロニクス実装技術の体系と全体像 | YJC副理事長 横内 貴志男 |
| S3 | 電子機器商品化における実装化の手順 | YJC理事 八甫谷 昭彦 |
| S4 | 電子部品の全体像 | YJC理事 梶田 栄 |
| S5 | プリント配線板の基礎知識 | YJC顧問 高木 清 |
| S6 | 半導体実装の基礎知識 | YJC顧問 宮代 文夫 |
| S7 | エレクトロニクス実装技術の今後 | YJC顧問 本多 進 |
| S8 | ビルドアップ多層配線板製造プロセスと製造ライン | 株式会社 メイコー |
| S9 | 部品実装プロセスと製造ライン | シークスエレクトロニクス 株式会社 |
②最近の潮流の解説や基礎の補完をする今年度追加分のカリキュラムです！
アップデート講座 S1_2～S7_2
| 講座No | タイトル | 講師 |
| S1_2 | 電子回路実装技術の役割、人材育成 | YJC理事長（横浜国大教授） 羽深 等 |
| S2_2 | ハイパフォーマンスコンピュータの実装 | YJC副理事長 横内 貴志男 |
| S3_2 | 実装設計の新しい取り組み | YJC理事 八甫谷 昭彦 |
| S4_2 | 電子部品の基礎（電気的知識とアプリケーション） | YJC理事 梶田 栄 |
| S5_2 | 高度化するプリント配線板への取り組み | YJC顧問 高木 清 |
| S6_2 | なぜChipletか | JC顧問 宮代 文夫 |
| S7_2 | 半導体を中心とした実装技術の変遷と新分野への挑戦 | YJC顧問 本多 進 |
【お問い合わせ先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC)事務局
E-mail: ynugr-yjc@ynu.ac.jp
〒240－8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79－5横浜国立大学共同研究推進センター１階
TEL: 045-340-3981
URL:YJC https://www.y-jisso.org/
YUVEC https://www.yuvec.org/
