【ご案内】第56回YJC実装技術セミナー(1/31) 開催

★★第56回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)実装技術セミナー★★
   テーマ 『日本の強みか? パワー半導体と周辺応用技術

 日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の運営にご協力頂き、ありがとうございます。
 2024 年1 月31 日(水)13 時00 分より第56 回YJC 実装技術セミナーを開催致します。2020 年から新型コロナのCOVID-19 に振り回されましたが、2023年に入りようやく先が見えてきて、日常に戻りつつあります。エレクトロニクス産業は半導体産業に政府が大きなテコ入れを行い、業界の景色が大きく変わろうとしています。今後はこの流れに乗ってエレクトロニクス業界の大いなる復活と更なる発展を期待したいところです。今回は産学から著名な5 名の講師の方々より最先端技術およびその周辺技術の最新動向を解説して頂くことに致しました。

主催/協賛】   
  主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
  協賛: (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
  特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)
  公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会

開催日時2024年1月31日(水)
  講演会        :13:00~17:30
  技術交流会(自由参加):17:00~18:00

会 場】 ZOOMオンライン
     (振込を確認の上,前日1月30日までにURLを送信いたします)

参 加 費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員,
       化学工学会エレクトロニクス部会員:5,000円、
      一般:               7,000円
  お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
    振込手数料は参加者負担でお願い致します。
      振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009) 
          横浜駅前支店 (支店コード547)
       口座番号:普通9554996、
       口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ)ユーベック
    尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
    「後払い」などのご相談も事務局に。

お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
        申込みフォーム

◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
 氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、Eメールアドレス、
 会員資格、交流会(参加/不参加)

定員/申込締切り】 定員100名 
          (締切り 1月24日ただし定員に到達次第申込を締切ります)

プログラム
(12:50~入場受付)          
                (司会)  YJC理事        梶田 栄         

13:00~13:05   『ご挨拶』      YJC理事長            羽深 等

1.13:05~13:55      
『【特別講演量子コンピュータ概要
               筑波大学 大学院博士課程    田口 アリー 様

2.13:55~14:45 
日本が得意とするパワー半導体デバイスの進展を支える最新技術
                    筑波大学 教授    岩室 憲幸 様

             (休憩)               

3. 14:55~15:45
出番が来た、SiC とGaN の現状と未来
           株式会社セミコンポータル 編集長    津田 建二 様       

4.15:45~16:35
車載インバータの構造とパワーデバイス実装技術
                  株式会社デンソー    神谷 有弘 様 

5.16:35~17:25 
ノイズレスインバータに関する研究開発
                 横浜国立大学 准教授    小原 秀嶺 様

6.17:25~17:30 『閉会挨拶』   YUVEC理事長         山川 隆 

 (注:演題は都合により変更になる場合があります)

 引き続き技術交流会(自由討論、自由参加)



       【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
        〒240-8501
        横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国大共同研究推進センター内
         Tel:045-340-3981 Fax:045-340-3982