【ご案内】第59回YJC実装技術セミナー(7/17) 開催
第59回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー
ハイエンドコンピューティングの性能飛躍を支える実装新材料
–ガラス-
【開催趣旨】AI技術の黎明期は80年代に遡ります。今日の、AIが技術開発の在り方や、社会における人間の立ち位置さえ変革する勢いにまで急伸した背景には、デバイス集積レベルが、一定の “閾値/Singularity”を超えたことが挙げられます。その高集積実装には、シリコンデバイスに準じる微細・高密度な配線基板・接合技術が求められており、注目される基板技術の一つが”Glass substrates”です。そこで、AIを含むハイ・パフォーマンス・コンピュータの動向、ガラス素材、ガラス基板のビア・配線形成など先端プロセス、配線基板としての実用アプローチ例など、最新の研究開発動向、社会実装とビジネス展開についてポイントを抑えた判りやすい議論を行います
【主催／協賛】主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
協賛：(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（NPO C‐NET）
公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会
(一社)日本実装技術振興協会（JJTTA）
【日時】 2025年7月17日（木）13：00～17：00
【会場】 ZOOMオンライン
(振込を確認の上,前日7月16日（水）までにURLを送信いたします)
【参 加 費】 YJC正会員，JIEP会員，NPO C-NET会員，
化学工学会エレクトロニクス部会員：5,000円（税込）
一般： 10,000円（税込）
お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
(振込手数料は参加者負担でお願い致します)
振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009)
横浜駅前支店 (支店コード547)
口座番号:普通9554996、
口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ）ユーベック
尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
「後払い」などのご相談も事務局に。
【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
申込みフォーム
◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
氏名（フリガナ）、企業名、所属、電話番号、Eメールアドレス、会員資格
【定員/申込締切】 定員：500名
締切：7月10日（木）
（ただし定員に到達次第申込を締切ります）
【プログラム】 内容、順序を変更する場合があります。
質疑が活発な場合、進行が遅れることがあります。
| 12:50 | 受付開始 |
| 13:00～13:10 | 『挨拶と事務連絡』 YJC理事長 羽深 等 |
| 13:10～13:45 | 『ハイエンドコンピューティングの性能飛躍を支える実装新材料 –ガラス-』 YJC副理事長 ジェイ・アイ・エス 横内 貴志男 |
| 13:45～14:20 | 『Advanced Packagingの為のガラス材料、加工技術』 AGC株式会社 佐藤 陽一郎 様 |
| 14:20～14:55 | 『ガラスの狭ピッチ貫通孔形成 およびメタライジング技術による TGV 加工』 EBINAX株式会社 渡邉 健治 様 |
| 14:55～15:10 | 休憩 |
| 15:10～15:45 | 『ガラスコア基板向けスルーホールフィリング硫酸銅添加剤』 奥野製薬工業株式会社 吉川 純二 様 |
| 15:45～16:20 | 『次世代を切り開く多層ガラス基板技術』 FICT株式会社 田村 亮 様 |
| 16:20～16:35 | 【ビジネス紹介】 「次世代高性能パッケージに向けたVIA形成におけるビアメカニクスの技術紹介」 ビアメカニクス株式会社 木村 文昭 様 |
| 16:35～16:40 | 『挨拶』 YUVEC理事長 山川 隆 |
【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC https://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) https://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel：045-340-3981
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