【ご案内】第60回YJC実装技術セミナー(12/15) 開催

第60回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー
半導体後工程を支える神奈川の先端技術群

【開催趣旨】注目されている半導体後工程の研究開発と生産を支える材料、装置、検査、評価の技術が日本には沢山ありますが、特に注目される企業が神奈川・横浜に集まっています。そこで、神奈川・横浜の企業集積の様子を理解し、特に注目すべき材料、生産装置、検査機のメーカーと評価機関の詳細を知る機会を企画しました。
　沢山の皆様のご出席をお待ちしています。

【日時】 2025年12月15日（月）13：00～17：00

【形式】対面とZOOMオンラインによるハイブリッド
　　　　　（振込を確認の上,12月12日（金）までに zoomURLを送信いたします)

【場所】横浜国立大学共同研究推進センター

【協賛】 (予定も含む)：一般社団法人 エレクトロニクス実装学会（JIEP）、公益社団
　　　　法人 化学工学会エレクトロニクス部会、特定非営利活動法人 サーキットネッ
　　　　トワーク（NPO C‐NET）、一般社団法人 日本実装技術振興協会（JJTTA）

【参加費】 YJC正会員、YUVEC事業の会員および
　　　　　上記各協賛団体会員：5,500円（5000円＋税500円）
　　　　　　　　　　　　一般：16,500円（15000円＋税1500円）
　　　　　お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
　　　　　　(振込手数料は参加者負担でお願い致します)
　　　　　振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009)
　　　　　　　横浜駅前支店 (支店コード547)
　　　　　　　口座番号:普通9554996、
　　　　　　　口座名:特定非営利活動報人YUVEC　トクヒ）ユーベック
　　　　尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
　　　　「後払い」などのご相談も事務局に。

【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
　　　　　　　　申込みフォーム

◆アクセス不可の方は下記項目を　YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
　　氏名（フリガナ）、企業名、所属、電話番号、Eメールアドレス、
　　会員資格、参加形態(会場/WEB)

【定員/申込締切】　定員：会場：20名　WEB：500名
　　　　　　　　　  締切：12月8日（月）
　　　　　　　　　　（ただし定員に到達次第申込を締切ります）

【プログラム】 内容、順序を変更する場合があります。
　　　　　　　 質疑が活発な場合、進行が遅れることがあります。

13:00-13:10	『挨拶と事務連絡』
13:10-13:40	『次世代半導体パッケージを実現する材料・装置技術と未来を担う人材』 　東北大学　半導体クリエイティビティハブ　八甫谷 明彦　様
13:40-14:10	『横浜の先端技術と企業の集積（仮題）』 　横浜市 経済局 ビジネスイノベーション部 企業投資促進課　畠山 幹貴 様
14:10-14:30	休憩
14:30-15:00	『先端パッケージングに向けた薄膜による界面制御技術』 　株式会社 KOKUSAI ELECTRIC バックエンド事業開発部長 湯浅 和宏 様
15:00-15:30	【AGCの後工程電子材料（仮題）】 　ＡＧＣ株式会社 材料融合研究所 室⾕ 英介 様、細⽥ 朋也 様
15:30-15:50	休憩
15:50-16:20	【KISTECの後⼯程関連先端技術と活⽤事例 　 〜次世代電⼦実装システム研究会の活動を中⼼に】 　神奈川県⽴産業技術総合研究所(KISTEC) 電⼦技術部 　 電⼦デバイスグループ　根本 俊介　様
16:20-16:35	【ビジネス紹介】ガラスサブストレートをリーズナブル、 　　　　　　　　　　　　　　　　フレキシブルに提供する晶孔技研 　株式会社　晶孔技研　代表取締役社長　程 茹秋　様
16:35-16:55	名刺交換

【お問合せ先】 YJC事務局   ynugr-yjc@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC  https://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) https://www.y-jisso.org/
〒240-8501　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5  横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel：045-340-3981
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