【ご案内】JISSO スクール2022 のご案内 『実装基礎コース（Webでのe-ラーニング）』 -7/1~9/30開催-

　電子機器はますます高機能化、高速化、高信頼性が求められます。そのハードウエアが目的の性能を発揮するための要素として半導体、筐体なども含む電子部品、駆動ソフトウエア、そしてこれらを組み立てる実装技術があり、どれ一つも劣っていることは許されません。さらに大量のデータを高速で処理する半導体の進展や限界に従い、実装技術がカバーしていく必要があります。

　そこで、この技術全体の基礎要素を俯瞰し、自分の業務の中でどのように位置づけるかの手助けになるように、「JISSOスクール2022実装基礎コース」を企画しました。

　コース内容はこの分野で一時代を築いてきた企業OBの講師陣による一連の要素解説、またグローバル企業で日本のトップクラスのEMS（シークスエレクトロニクス株式会社）、プリント配線板メーカー（株式会社メイコー）のご協力を得て「ものづくり」の現場も勉強します。学習時間、場所に制約されないe-ラーニング形式による学習コースで、エレクトロニクス実装の「今」の知見が得られます。

【開講期間】 2022年７月１日(金)〜2022年9月30日（金）
　　この期間、パソコン、タブレット、スマホでいつでもどこでも自由に学べます。

【受講料】 一般15000円、YJC正会員および協賛団体会員10000円、学生5000円

【申込み】下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上ご登録お願いします。

　　お申込みフォーム

※ 申込み期間：2022年6月6日（月）～2022年9月22日（木）
　　講座終了一週間前までお申し込みいただけます。

※ 受講方法：お申込み、ご入金確認後受講パスワードをメールでお知らせします。

　　応募ビラ　　⇐　こちらの応募ビラもご参考に願います (閲覧・ダウンロード可）

【カリキュラム】順番に受講されるのが望ましいですが、ランダムでも可能です。

番号	タイトル	講師
S1	実装の重要性	YJC理事長（横浜国大教授）羽深 等
S2	エレクトロニクス実装技術の体系と全体像	YJC副理事長　　　　　　　横内 貴志男
S3	電子機器商品化における実装化の手順	YJC理事　　　　　　　　　八甫谷 昭彦
S4	電子部品の全体像	YJC理事　　　　　　　　　梶田 栄
S5	プリント配線板の基礎知識	YJC顧問　　　　　　　　　高木 清
S6	半導体実装の基礎知識	YJC顧問　　　　　　　　　宮代 文夫
S7	エレクトロニクス実装技術の今後	YJC顧問　　　　　　　　　本多 進
S8	ビルドアップ多層配線板製造プロセスと製造ライン	株式会社 メイコー
S9	部品実装プロセスと製造ライン	シークスエレクトロニクス 株式会社

※講座概要など詳しくはYJCサイト JISSOスクール2022 のトップページをご参照下い。

【お問い合わせ先】
　よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC)事務局
　　E-mail:　ynugr-yjc@ynu.ac.jp
　　〒240－8501
　横浜市保土ヶ谷区常盤台79－5横浜国立大学共同研究推進センター１階
　　TEL:　045-340-3981 FAX:045-340-3982
　　URL:　https://www.y-jisso.org/

【主催】よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
【協賛】国立大学法人横浜国立大学（YNU）
　　　　(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）
　　　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（C‐NET）
　　　（一社）日本電子回路工業会（JPCA）
　　　（地独）神奈川県立産業技術総合研究所電子技術部（KISTEC）
【運営担当】　特定非営利活動法人 ＹＵＶＥＣ