【ご案内】JISSO スクール2023 -7/3~9/29開催

JISSO スクール2023『実装基礎コース(Webでのe-ラーニング)』

 電子機器はますます高機能化、高速化、高信頼性が求められます。そのハードウエアが目的の性能を発揮するための要素として半導体、筐体なども含む電子部品、駆動ソフトウエア、そしてこれらを組み立てる実装技術があり、どれ一つも劣っていることは許されません。さらに大量のデータを高速で処理する半導体の進展や限界に従い、実装技術がカバーしていく必要があります。

 この技術全体の基礎要素を俯瞰し、自分の業務の中でどのように位置づけるかの手助けになるように、昨年好評を得た内容を講師の生音声解説にし「JISSOスクール2023実装基礎コース」を再開催します。

 コース内容はこの分野で一時代を築いてきた企業OBの講師陣による一連の要素解説、またグローバル企業で日本のトップクラスのEMS(シークスエレクトロニクス株式会社)、プリント配線板メーカー(株式会社メイコー)のご協力を得て「ものづくり」の現場も勉強します。学習時間、場所に制約されないe-ラーニング形式による学習コースで、エレクトロニクス実装の「今」を知る社内教育用としてもご活用下さい。

【主催】よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】国立大学法人横浜国立大学(YNU)
    (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
    特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(C‐NET)
   (一社)日本電子回路工業会(JPCA)
   (地独)神奈川県立産業技術総合研究所電子技術部(KISTEC)
【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC

【開講期間】 2023年7月3日(月)〜2023年9月29日(金)
  この期間、パソコン、タブレット、スマホでいつでもどこでも自由に学べます。

【受講料】 一般15000円、YJC正会員および協賛団体会員10000円、学生5000円

【申込み】下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
     ご登録お願いします。

  お申込みフォーム

※ 申込み期間:2023年6月1日(木)~2023年9月29日(金)
  (開講期間中は受付できますが、手続きと受講時間をご考慮願います)

※ 受講方法:お申込み、ご入金確認後受講パスワードをメールでお知らせします。

  応募ビラ  ⇐ こちらの応募ビラもご参考に願います
           (閲覧・ダウンロード可)

【カリキュラム】順番に受講されるのが望ましいですが、ランダムでも可能です。

番号        タイトル      講師
S1 実装の重要性 YJC理事長(横浜国大教授)羽深 等
S2 エレクトロニクス実装技術の体系と全体像 YJC副理事長       横内 貴志男
S3 電子機器商品化における実装化の手順 YJC理事         八甫谷 昭彦
S4 電子部品の全体像 YJC理事         梶田 栄
S5 プリント配線板の基礎知識 YJC顧問         高木 清
S6 半導体実装の基礎知識 YJC顧問         宮代 文夫
S7 エレクトロニクス実装技術の今後 YJC顧問         本多 進
S8 ビルドアップ多層配線板製造プロセスと製造ライン 株式会社 メイコー
S9 部品実装プロセスと製造ライン シークスエレクトロニクス 株式会社


※講座概要など詳しくはYJCサイト JISSOスクール2023 のトップページを
 ご参照下い。

【お問い合わせ先】
 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
  E-mail: ynugr-yjc@ynu.ac.jp
  〒240-8501
 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5横浜国立大学共同研究推進センター1階
  TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
  URL: https://www.y-jisso.org/