【ご案内】JISSO スクール2023 -7/3~9/29開催
JISSO スクール2023『実装基礎コース(Webでのe-ラーニング)』
電子機器はますます高機能化、高速化、高信頼性が求められます。そのハードウエアが目的の性能を発揮するための要素として半導体、筐体なども含む電子部品、駆動ソフトウエア、そしてこれらを組み立てる実装技術があり、どれ一つも劣っていることは許されません。さらに大量のデータを高速で処理する半導体の進展や限界に従い、実装技術がカバーしていく必要があります。
この技術全体の基礎要素を俯瞰し、自分の業務の中でどのように位置づけるかの手助けになるように、昨年好評を得た内容を講師の生音声解説にし「JISSOスクール2023実装基礎コース」を再開催します。
コース内容はこの分野で一時代を築いてきた企業OBの講師陣による一連の要素解説、またグローバル企業で日本のトップクラスのEMS(シークスエレクトロニクス株式会社)、プリント配線板メーカー(株式会社メイコー)のご協力を得て「ものづくり」の現場も勉強します。学習時間、場所に制約されないe-ラーニング形式による学習コースで、エレクトロニクス実装の「今」を知る社内教育用としてもご活用下さい。
【主催】よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】国立大学法人横浜国立大学(YNU)
(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(C‐NET)
(一社)日本電子回路工業会(JPCA)
(地独)神奈川県立産業技術総合研究所電子技術部(KISTEC)
【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC
【開講期間】 2023年7月3日(月)〜2023年9月29日(金)
この期間、パソコン、タブレット、スマホでいつでもどこでも自由に学べます。
【受講料】 一般15000円、YJC正会員および協賛団体会員10000円、学生5000円
【申込み】下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
ご登録お願いします。
お申込みフォーム
※ 申込み期間:2023年6月1日(木)~2023年9月29日(金)
(開講期間中は受付できますが、手続きと受講時間をご考慮願います)
※ 受講方法:お申込み、ご入金確認後受講パスワードをメールでお知らせします。
応募ビラ ⇐ こちらの応募ビラもご参考に願います
(閲覧・ダウンロード可)
【カリキュラム】順番に受講されるのが望ましいですが、ランダムでも可能です。
番号 | タイトル | 講師 |
S1 | 実装の重要性 | YJC理事長(横浜国大教授)羽深 等 |
S2 | エレクトロニクス実装技術の体系と全体像 | YJC副理事長 横内 貴志男 |
S3 | 電子機器商品化における実装化の手順 | YJC理事 八甫谷 昭彦 |
S4 | 電子部品の全体像 | YJC理事 梶田 栄 |
S5 | プリント配線板の基礎知識 | YJC顧問 高木 清 |
S6 | 半導体実装の基礎知識 | YJC顧問 宮代 文夫 |
S7 | エレクトロニクス実装技術の今後 | YJC顧問 本多 進 |
S8 | ビルドアップ多層配線板製造プロセスと製造ライン | 株式会社 メイコー |
S9 | 部品実装プロセスと製造ライン | シークスエレクトロニクス 株式会社 |
※講座概要など詳しくはYJCサイト JISSOスクール2023 のトップページを
ご参照下い。
【お問い合わせ先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
E-mail: ynugr-yjc@ynu.ac.jp
〒240-8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5横浜国立大学共同研究推進センター1階
TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
URL: https://www.y-jisso.org/